诺的科技(NOD Technology)可以帮助客户制作PCB电路板，支持打样和大批量，长期服务通讯、太阳能、工业控制器、医疗、嵌入式系统、声乐、实验器材等众多领域。我们根据客户设计选择A+级别覆铜板，确保电路板生产质量。在制造过程中，自动镀铜线、高速钻床确保精度和质量。
PCB生产制程能力
- 多层板，最多至36层
- 最小线宽线距：3mil
- 支持阻抗、盲埋孔、高阶HDI
- 可以生产FPC柔性线路板、软硬结合板、铝基板
- 0.4 ~ 4oz铜厚
- 可选HASL、ENIG、OSP等表面处理工艺
| 最大尺寸 | 400mm×600mm |
| 外形尺寸精度 | ±0.15mm |
| 板厚范围 | 0.20-4.00mm |
| 板厚公差（THK≥0.8mm） | ±8% |
| 板厚公差（THK<0.8mm） | ±10% |
| 介质厚度 | 0.07-3.20mm |
| 钻孔孔径（机械钻） | 0.15-6.35mm |
| 成品孔径（机械钻） | 0.10-6.30mm |
| 孔径公差（机械钻） | ±0.075mm |
| 板厚孔径比 | 10:1 |
| 最小阻焊桥宽 | 0.1mm |
| 最小阻焊隔离环 | 0.075mm |
| 阻抗公差 | ±10% |
生产的PCB电路板均通过UL、IATF16949、ISO14001、ISO3485、RoHS、REACH方面的认证，PCB工厂配备全自动高速设备、测试线和功能齐全的理化实验室，掌握先进的工艺技术，为全球各行业客户提供专业化服务，成为您PCB线路板厂商首选。
