诺的科技(NOD Technology)在过去十多年中致力于提供高质量的PCB设计和一站式电子工程，以极具竞争力的价格和优质服务赢得客户信任。无论您项目大小，我们均可满足从产品概念到生产的设计需求。我们全面的PCB设计能力确保理解您项目的技术需求和DFM可制造性设计，而无须多次设计迭代，这将成为客户从产品设计到市场转化的重要因素。
我们可以胜任如下PCB设计工作：
- 高速多层数字PCB设计
- 高频射频/微波电路板设计
- 低电平模拟电路板设计
- 用于磁共振成像的超低电磁干扰设计
- DDR2、DDR3、DDR4内存设计
- 印刷天线设计
- 完整的装配图
- 电路测试数据生成
- 选择和放置数据生成
- 钻孔、拼板和V-Cut
- 专业制造文件
- 密集PCB设计的自动布线
我们在如下行业方面具有经验：
- 远程通信
- 工业燃料输送系统
- 工业过程控制
- 医疗器械
- 可视化仿真系统（虚拟）
- 航空控制设备
- 军事防御
- 科学多处理器系统研究
- 异步传输方式硬件
- 高可靠性计算机硬件
- 电视电话会议
- 网络硬件
- 射频传输
- 自动柜员机硬件
我们的PCB设计符合IPC 2200标准系列，设计方案可以按照IPC 6011和IPC 6012标准进行制造，并按照IPC-A-610标准进行装配。按照您的时间表，准确及时地开展相关PCB的设计任务，用高质量的设计确保量产，避免返工。
数字/高速和模拟设计能力包括：
- 电路设计与分析
- FPGA到ASIC的转换
- 成分分析与评价
- 合规与价值工程
- 脉冲电路
- 模拟电路模拟
- 用于Power PC、Intel x86、TI DSP、Mellanox、Broadcom的嵌入式微处理器和芯片组以及服务器、电信、工业和商业细分市场中使用的各种其他芯片组
我们的机械工程能力包括：
- 包装、外壳和工业设计
- 产品/系统架构
- 详细机械设计
- 应力分析（FEA）冲击/振动模拟
- 热模拟
- 材料和部件选择
- 实体造型
- PCB联动DFM/DFA与降低成本
我们经验丰富的印刷电路板设计师和电子工程师可以让您的想法发生！