PCB电路板承载着全部的电子元器件,它决定了产品质量和未来的可靠性。因此,当我们收到PCB工厂的板子时,如何按照IPC标准进行IQC来料质量检验将至关重要。

PCB
PCB

PCB板的IQC来料检验分为如下几大步骤:
(1)外观检查
PCB板在出厂前一般都经历过电气测试(Electrical Test),我们在接收时通过目视检查法检查PCB板的外观项目包含曲翘、刮伤、飞线、断线、油墨堵孔、丝印不清、焊盘氧化、焊盘不平整、过孔不通、板边毛刺等

(2)尺寸测量
使用千分尺测量PCB板的厚度,外形,尺寸以及V-CUT是否符合Gerber文件的设计。

(3)炉温测试
很多PCB板由于工艺控制较差,使得PCB板载经过回流焊等高温时发生变黄、曲翘的现象。在进行委外加工时,务必要求PCB板先经过炉温测试,避免大批量焊接不良或者影响产品未来可靠性和耐用性。特别对于高TG设计的PCB板,这项检查尤为关键。

(4)焊盘焊接能力测试
很多PCB厂的表面处理工艺一般是集中外发的,这使得这个工序的控制能力参差不齐而且可能会产生批次之间的表面处理不同。而表面处理对于SMT贴片焊接至关重要。因此,在进行大规模焊接之前,需要选取小样本的PCB裸板进行刷锡膏、贴片程序,从而对元件焊接性能进行测试。

(5)查阅PCB板出厂报告
PCB厂一般会随货发送PCB切片及出厂报告。在该份报告里,会详细阐述PCB板的生产过程,在制程中的直通率以及切片状态等。如发现个别异常项目需及时进行工程评审。但这项检查只能参考,因为如果出厂报告都是OK的话,也不会产生PCB出厂不良品。

要做好PCB基板,还有一个很重要的因素就是工程人员的设计资料。在很多设计资料当中,由于PCB的设计参数没有明确,很多PCB厂就会采用常规参数进行制造,这样做对于有要求的产品就非常危险。除Gerber文件外,PCB板的设计参数还包含材质、板厚、铜厚、油墨丝印、表面处理、叠层文件、IPC等级、阻抗表等,尽可能详尽,避免批量制造的不良。

最后,建立一套PCB板的IQC来料检验程序及对检验人员的培训也必须引起重视。